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      復合材料失效分析

      檢測項目

      復合材料失效分析

      隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
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      1、簡介

      隨著生產和科學技術的發展,越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點,故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域,而技術的全新要求和產品的高要求化,但客戶對高要求產品及工藝理解不一,于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛,所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識,因為通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

       

      2、服務對象

      復合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。

      經銷商或代理商:及時為其來料品質進行有效管控,為產品品質責任進行公正界定提供依據。

      整機用戶:跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。 

       

      3、主要失效模式(但不限于)

      開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等。

      1
       
      PCB界面失效
      1
       
      FPC開路失效
      1
       
      常見水泥開路失效

       

      常用失效分析技術手段

      無損檢測:

      X-Ray透視檢查

        三維CT檢查

        C-SAM檢查

      無損檢測

       

      材料成分分析方面:

      傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR)

      顯微共焦拉曼光譜儀

      掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)  

      X射線熒光光譜分析(XRF)

      氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)

      裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)

      俄歇電子能譜分析(AES)

      X射線光電子能譜分析(XPS)

      X射線衍射儀(XRD)

      飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

      1
      1

       

      材料熱分析方面:

              差示掃描量熱法(DSC)

              熱重分析(TGA)

              熱機械分析(TMA)

              動態熱機械分析(DMA)

      熱性能分析

       

      材料電性能方面:

      擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。 

       

      破壞性試驗方面:

      染色及滲透檢測

      切片分析: 金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣。 

      1
      1

       

      材料物理性能測試:

      拉伸強度、彎曲強度等

       

      失效復現/驗證 

      4、產生效益

      1)通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況,并對其產品失效提供有效預防政策;

      2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及產品競爭力;

      3)明確引起復合材料產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

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